pins package

См. также в других словарях:

• Package — (engl. Paket) bezeichnet: in der Elektronik die Ummantelung eines integrierten Schaltkreises (z. B. Mikrochip) inklusive der Anschlussstellen (Leads und Pins), siehe Chipgehäuse im Kontext von Betriebssystem Distributionen ein Programmpaket… …   Deutsch Wikipedia

• Dual in-line package — PDIP redirects here. PDIP may also refer to Indonesian Democratic Party – Struggle. Three 14 pin (DIP14) plastic dual in line packages containing IC chips …   Wikipedia

• Dual in-line package — ICs in DIP Gehäusen Einfache DIP Fassungen …   Deutsch Wikipedia

• Quad Flat Package — 44 poliges QFP (ein Mikroprozessor Z80) Quad Flat Package (QFP) bezeichnet in der Elektronik eine weit verbreitete Gehäusebauform für Integrierte Schaltungen. Die Anschlüsse (Pins) befinden sich an den vier Seiten des flachen Gehäuses. QFP werden …   Deutsch Wikipedia

• Quad Flat No Leads Package — QFN Gehäuse von unten. Am Rand die Anschlusspins, in der Mitte eine Massefläche …   Deutsch Wikipedia

• Thin small-outline package — Thin small outline packages, or TSOPs are a type of surface mount IC package. They are notably very low profile (about 1mm) and have tight lead spacing (as low as 0.5mm).They are frequently used for RAM or Flash memory ICs dues to their high pin… …   Wikipedia

• Zig-zag in-line package — The zig zag in line package or ZIP was a short lived packaging technology for integrated circuits, particularly dynamic RAM chips. It was intended as a replacement for dual in line packaging (DIL or DIP). A ZIP is an integrated circuit… …   Wikipedia

• Single in-line package — A single in line package (or SIP) [cite web url= http://www.computerhope.com/jargon/s/sip.htm |title= SIP |accessdate=2008 03 04 date= 2008 02 28 |publisher= Computer Hope] is an electronic device package which has one row of connecting pins. It… …   Wikipedia

• Multi Chip Package — Ein klassisches Multi Chip Modul (MCM, manchmal auch MCP – Multi Chip Package) besteht aus mehreren einzelnen Mikrochips (bzw. Dies), die in einem gemeinsamen Gehäuse untergebracht sind und nach außen wie ein Chip aussehen, so funktionieren und… …   Deutsch Wikipedia

• Quadruple in-line package — In microelectronics, a quadruple in line package (QIP), sometimes called a QIL package, is an electronic device package with a rectangular housing and two parallel rows of another two parallel rows of electrical connecting pins …   Wikipedia

• Chip Scale Package — Ein Embedded Intel Pentium MMX in BGA Bauweise von unten gesehen. Gut zu erkennen sind die Lotperlen. Beidseitig bestückte Platine in BGA Technik …   Deutsch Wikipedia